无油旋齿压缩机赋能半导体制造:瑞沃斯流体机械的创新实践(2)
二、定制化方案:满足半导体严苛需求
针对半导体制造的特殊场景,瑞沃斯推出了模块化集成解决方案。以其 MID 系列为例,该机型集成了无油旋齿主机与高 效干燥机,可同步实现压缩、净化与干燥功能,输出符合 ISO 8573-1 Class 0 标准的超纯空气。在光刻、薄膜沉积等关键工序中,该设备能精准控制气压稳定性,保障纳 米级工艺的精度要求。同时,设备采用全封闭设计与低振动结构,有效减少了生产环境中的微粒产生,满足洁净室的严格标准。
三、行业深耕:从技术到服务的全 面升级
自 2016 年成立以来,瑞沃斯始终聚焦无油空压机领域的研发创新。通过与国内多家半导体企业的深度合作,其产品已成功应用于晶圆制造、封装测试等环节。例如,某龙头企业在采用瑞沃斯无油旋齿空压机后,气源相关故障率下降 70%,设备维护周期延长到 12 个月,综合运营成本降 低 25%。此外,公司提供的远程监控与预测性维护服务,可实时追踪设备状态,提前预警潜在故障,进一步保障了生产线的连续性。